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亿道电子出席ARM&Microsoft高峰会
2007年11月01日03:53   编辑: 来源: 21IC中国电子网 浏览: 521

  2007年9月20日,ARM&Microsoft高峰会在中国•上海富豪环球东亚酒店隆重召开。

  ARM和微软是32位 RISC芯片和嵌入式操作系统的领导者,一直在源源不断的推出新技术和解决方案。此次活动让众多的客户更了解ARM和微软最新的商业机会和技术方向。内容包括产品介绍、技术路线图、合作伙伴计划、以及针对手机,消费类电子产品和企业设备和嵌入式的市场数据、趋势、预见。主题代表包括:  Windows Automotive, Windows Embedded CE, Windows Mobile and the .NET Micro Framework。

  亿道电子作为ARM和微软的合作伙伴,也应邀出席了此次首次在中国举办的高峰会。在此次会议上,亿道展出了自己基于PXA270的产品: WinCE 5.0 Liod平台、EELiod WinCE 6.0、XSBase270-S 导航平台和专为3D、多媒体研制的具有硬件图形加速的 Liod-G平台。基于PXA270的平台,是亿道电子面向多媒体、工控、导航、3D等领域的成熟的嵌入式解决方案,产品引起了与会嘉宾的浓厚兴趣,技术实力得到了大家的充分认可。

  亿道电子也为业界提供高性能的嵌入式开发工具。RVDS是ARM公司开发的面向ARM的开发工具,由 RealView编译器(RVCT)、RealView汇编器(armasm)、RealView链接器(armlinker),以及RealView调试器(RVDebugger)组成,支持ARM所有的内核,包括最新的Cotex系列,能够自动完成高级语言的深度优化,生成密度高、执行速度高的代码。

  亿道电子是微软的银牌合作伙伴,微软指定的WinCE培训机构,同时也是ARM的代理商,赢得了ARM、微软以及广大客户认可。很荣幸能出席此次盛会,并展出了我们自己的产品,在此次会议中,通过和ARM/微软高层的进一步沟通,和他们的合作关系更是上了一个新的台阶。
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